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无氰镀银工艺

2017-05-02 发布者:admin  

         国内外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性,严重污染环境,危害生产者的健康,而且废液处理成本较高,所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。
    南京大学发明一种光亮无氰镀银电镀液,其特征在于原料配方由以下质量浓度的各组分组成 50^800 mg/L光亮剂、25 60 g/L银离子来源物、13(Tl90 g/L配位剂、10 40 g/L支持电解质和l(T50g/L镀液pH调节剂;其中,光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。
    本发明公开了一种光亮无氰镀银电镀液,原料配方由以下质量浓度的各组分组成50~800mg/L光亮剂、25~60g/L银离子来源物、130~190g/L配位剂、10~40g/L支持电解质和10~50g/L镀液pH调节剂;其中,光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。与现有技术相比,本发明的突出优点包括镀液稳定且毒性低,极少用量的光亮剂就能显著改善镀液性能和镀层质量。镀层结晶细致且结合力良好,表面平整、光亮、抗变色性好,可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用,具有很好的实用性,能够产生很好的经济效益和社会效益。
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